全球半导体测试板材料市场持续增长，预计到2019年将达到200亿元。市场参与者表现良好。
半导体产品加工过程需要一个多步骤的半导体测试过程，并且通常需要三个半导体测试板：探针卡，负载板和老化板。
根据VLSIresearch的调查，全球CAGR半导体测试板市场预计在2015-2019年将达到3个。
4％的市场规模将在2019年达到32亿美元（约合200亿元人民币）。
半导体测试板具有许多层，较大的厚度，较小的开口以及难以加工的特性，并且只能由世界各地的少数公司制造。
根据中国领先的台湾精密调查，过去五年的总收入增长率为44％。2015年的毛利率和净利率分别为52％和24％。
通过收购HarborElectronics，兴森已成为全国半导体测试板的领导者。
2015年底，兴森收购了Xcerra半导体测试板业务，从而确立了其在全国测试板领导地位。
后者拥有20多年的经验，是美国市场上半导体测试板的第一大供应商，2014年的收入为3990万美元。
兴森整合了HarborElectronics的高端生产能力和低成本国内生产的优势，为全球客户提供所有半导体测试板解决方案，从而迅速扩大销售并提高盈利能力。
IC支撑板和小批量板的生产能力将不断释放，并将很快收获。
IC支撑板是高级封装的重要材料，因为它占FC芯片成本的37％。预计2018年全球IC支撑板市场将达到96个。
2亿美元。
兴森于2012年启动了IC Board Board项目。目前每月出货量已达到4,000平方米。通过改善性能和释放产能，IC载体业务损失得到了改善。
宜兴的小板业务发生了季度变化，预计全年将亏损转化为利润。
随着生产规模的扩大，我们相信IC支撑板和小批量板将很快开始收割季节。
为了建立军事模块平台，可以期望进行海外并购。
2015年，公司收购了湖南科科技有限公司，为军事客户提供可靠的固态军用硬盘。
通过此次收购，兴森的军事产品业务已从PCB扩展到军事模块，包括军事存储，军事RF /微波设备和军事光电信息处理产品，从而建立了强大的军事平台。
此外，合资公司兴森还设立了海外并购基金。它主要投资于集成电路，印刷电路的集成，与智能制造相关的产业链并购，并在体外成熟培养后注入袋装上市公司。
投资建议。
随着IC支持卡业务和小批量产品的不断扩展，军工产品的出现以及海外并购的不断发展，我们在2016年处于高增长时期。
该公司的EPS预计在17/16/18时为零。
45/0。
73/1。
07元，业绩快速增长，维持“强烈推荐-A”评级，上调目标价35元-40元
风险警告：IC支撑板和小批量板的市场发展低于预期，并且PCB行业的竞争正在加剧。
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